Google Bắt Tay MediaTek Thiết Kế Chip AI Thế Hệ Mới, Giảm Phụ Thuộc Broadcom

Google đang có sự thay đổi lớn trong việc thiết kế chip AI. Thay vì tiếp tục hợp tác độc quyền với Broadcom, gã khổng lồ công nghệ này sẽ bắt tay với MediaTek để thiết kế thế hệ chip TPU (Tensor Processing Unit) thứ bảy. TPU là những con chip AI chuyên dụng, được sử dụng rộng rãi trong các trung tâm dữ liệu và cho điện toán đám mây.

Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA

Meta đang có những bước tiến lớn trong việc tự chủ về phần cứng, cụ thể là chip AI. Sau nhiều năm phát triển chip RISC-V cho tác vụ suy luận AI (AI inference) nhằm cắt giảm chi phí và giảm sự phụ thuộc vào NVIDIA, Meta đã tiến thêm một bước: thiết kế chip tăng tốc AI riêng cho quá trình huấn luyện mô hình (AI training).

TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Cuộc đua siêu máy tính AI: 3 "gã khổng lồ" công nghệ sắp sở hữu 1 triệu XPU!

Elon Musk gây sốt khi tuyên bố mở rộng siêu máy tính AI Colossus của XAI lên 1 triệu GPU. Nhưng XAI sẽ không đơn độc! Broadcom tiết lộ 3 khách hàng "khổng lồ" (hyperscaler) sẽ triển khai siêu máy tính AI với 1 TRIỆU XPU vào năm 2027. Đó là một bước tiến khổng lồ trong cuộc đua AI!

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Google Bắt Tay MediaTek Thiết Kế Chip AI Thế Hệ Mới, Giảm Phụ Thuộc Broadcom

Google đang có sự thay đổi lớn trong việc thiết kế chip AI. Thay vì tiếp tục hợp tác độc quyền với Broadcom, gã khổng lồ công nghệ này sẽ bắt tay với MediaTek để thiết kế thế hệ chip TPU (Tensor Processing Unit) thứ bảy. TPU là những con chip AI chuyên dụng, được sử dụng rộng rãi trong các trung tâm dữ liệu và cho điện toán đám mây.

Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA

Meta đang có những bước tiến lớn trong việc tự chủ về phần cứng, cụ thể là chip AI. Sau nhiều năm phát triển chip RISC-V cho tác vụ suy luận AI (AI inference) nhằm cắt giảm chi phí và giảm sự phụ thuộc vào NVIDIA, Meta đã tiến thêm một bước: thiết kế chip tăng tốc AI riêng cho quá trình huấn luyện mô hình (AI training).

TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Cuộc đua siêu máy tính AI: 3 "gã khổng lồ" công nghệ sắp sở hữu 1 triệu XPU!

Elon Musk gây sốt khi tuyên bố mở rộng siêu máy tính AI Colossus của XAI lên 1 triệu GPU. Nhưng XAI sẽ không đơn độc! Broadcom tiết lộ 3 khách hàng "khổng lồ" (hyperscaler) sẽ triển khai siêu máy tính AI với 1 TRIỆU XPU vào năm 2027. Đó là một bước tiến khổng lồ trong cuộc đua AI!

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.