Cuộc đua siêu máy tính AI: 3 "gã khổng lồ" công nghệ sắp sở hữu 1 triệu XPU!
Elon Musk gây sốt khi tuyên bố mở rộng siêu máy tính AI Colossus của XAI lên 1 triệu GPU. Nhưng XAI sẽ không đơn độc! Broadcom tiết lộ 3 khách hàng "khổng lồ" (hyperscaler) sẽ triển khai siêu máy tính AI với 1 TRIỆU XPU vào năm 2027. Đó là một bước tiến khổng lồ trong cuộc đua AI!
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.